技術優點：
應用場（chǎng）景 | 傳統方法局限性 | 微波PLASMA優勢（shì） |
光（guāng）刻膠去除 | 耗時（shí）、化學汙染 | 快速（sù）、無化學殘留 |
芯片封裝處理 | 高溫損傷（shāng）、均勻性差（chà） | 低溫操作、高均勻性 |
刻蝕（shí）工藝 | 精度不足、材料限製 | 納（nà）米級精度、多材料（liào）兼容 |
微波 PLASMA
技術優點：
應用場景 | 傳統方法局限（xiàn）性（xìng） | 微波PLASMA優勢 |
光刻膠去除 | 耗時、化學汙（wū）染（rǎn） | 快速、無化學殘留 |
芯片（piàn）封裝處理 | 高溫損傷、均勻性差 | 低溫操作、高均勻性 |
刻（kè）蝕工藝 | 精度不足、材料限製 | 納米級精度、多材料（liào）兼容 |
