『2024年的晶圓廠設備支出將受到HPC、汽車半導體的提振（zhèn）。』

全球晶圓廠（chǎng）前（qián）端設施設備支（zhī）出預計將從 2022 年創紀錄的 980 億美（měi）元同比下（xià）降 22% 至 2023 年的 760 億美（měi）元。SEMI在其最新的（de）季度世（shì）界晶圓廠預測報告中宣布，到 2024 年同比增長 21% 至 920 億美元（yuán）。2023 年的（de）下降（jiàng）將（jiāng）源於芯片需求疲軟以及（jí）消費和移動（dòng）設備庫存增（zēng）加。

半導體製造業似乎在幾個月內發（fā）生了翻天覆地的變化（huà），多個晶圓廠的建設和擴張放緩或（huò）推遲。

美光首席執行官 Sanjay Mehrotra 表示：“我（wǒ）們大幅削減了資本支出，現在預計 2023 財年資本支出（chū）約（yuē）為 80 億（yì）美元，同比下降 30% 以上。WFE 資本支（zhī）出將同比下降近 50%，這反映出我們（men）的 1-beta DRAM 和 232 層（céng） NAND 的增長速度與之前的預期相比要慢得多。”

其他內存供應商也將效仿三星和鎧俠宣布削減價格、晶圓開工或製造設備支出。值得注意（yì）的（de）是，美光和（hé）其他公司將繼續建造晶圓廠設施（shī），並保持現有的 EUV 訂（dìng）單到位。他們（men）將大大推遲在 DUV 和其他製造工具上的設備支出。NAND 與 DRAM 行業的支出概況和削減程度將有所不同。

在英特爾（ěr）方麵，隨著業務大幅放緩，英特爾是否會（huì）削減（jiǎn）產能擴張支出存在許多疑問。不過，供應鏈（liàn）已經傳（chuán）出供應商被取消（xiāo）訂單。

轉向（xiàng）台積電這個行業巨頭，由於2023年第一季度 7nm 晶圓的（de）產能過剩，他們正在放（fàng）緩建設步伐。3nm 節點的擴展也非常緩慢。與（yǔ）之（zhī）前（qián）的計劃相比，N3 的擴（kuò）建計劃要溫和得（dé）多。

三星也在大幅削減擴建。這不僅與存儲有關。這是（shì）由於移動領域的大幅放緩、代工和係統 LSI 的份額損失。特別是，三星向平澤 P3晶（jīng）圓廠設備的（de）擴張正在放緩。值得注（zhù）意（yì）的是（shì），三星（xīng）的 3nm 節點沒有真正的旗艦 Exynos 產品（pǐn）。即使是 2024 年的旗（qí）艦智能手機芯片 Exynos 2400，仍（réng）然基於其（qí）較（jiào）舊的 4nm 級技術。奇怪的是，盡管封裝行業的放緩程度遠大於晶圓級製造行（háng）業，但三星仍在越南新工廠接手（shǒu）晶圓級封裝設備的訂單。

2024年的（de）晶（jīng）圓廠設備支出複蘇將在一定程度上受到 2023 年半導體庫存調整結束以及高性能計算 (HPC) 和汽車領域對半導體的需求增強（qiáng）的推動（dòng）。

SEMI的總裁兼首席執行官Ajit Manocha 表示：“本季度的 SEMI 世界晶（jīng）圓廠預測更新提（tí）供了我們對 2024 年的（de）初步展望，強調了全球晶圓廠產能的穩步擴（kuò）張，以支持由汽車和計算領域以及一係列新興應用推動的未來半（bàn）導體行業增長。”。報（bào）告指出，明年設備投資將健康增長（zhǎng） 21%。

中國台灣繼續引領設備支出

預計中國台灣將在 2024 年保（bǎo）持全（quán）球晶（jīng）圓廠設（shè）備支出的領先地（dì）位，投資額（é）為 249 億美元，同比增長 4.2%，其次（cì）是韓國，為 210 億美元，同（tóng）比（bǐ）增長 41.5%。雖然預計中國將在 2024 年在全球設備支出中排名第三，但美國的出口（kǒu）管製預計會將該地區的支出限製（zhì）在 160 億美元，與（yǔ）該地區 2023 年的（de）投資相當。 

預計美洲仍將是第（dì）四大支出地區，到 2024 年的（de）投資將達到創紀錄的（de） 110 億（yì）美元，同比增長（zhǎng） 23.9%。預計明年歐洲和中東地區的投資也將創下紀錄（lù），支出將增加 36%，達到（dào） 82 億美元（yuán）。日本和東南亞的晶圓廠設備支出預（yù）計（jì）到 2024 年將分別增至 70 億美元和 30 億美元。

晶圓代工業務繼續引（yǐn）領半導體行業（yè）擴張

涵蓋 2022 年至 2024 年的 SEMI World Fab Forecast報告顯示（shì），繼 2022 年增長 7.2% 之後，今（jīn）年全球半導體行業產能增（zēng）長 4.8%。預計（jì） 2024 年產能將繼續增長，大約增長 5.6%。

隨著越（yuè）來（lái）越多的供（gòng）應（yīng）商提供代（dài）工服務以增加全球產能，預計代工部門將在 2023 年引領半導體擴（kuò）張，投資額（é）為（wéi） 434 億美元，同比下降 12.1%，2024 年為 488 億美元，增長 12.4%。盡（jìn）管同比下降 44.4% 至 171 億美元，但預計 2023 年將在全球支出中排名第二，明年投資將增至 282 億美元。

與其他細分市場不同（tóng），在汽車市場穩定增長的推（tuī）動下，模擬和電源將穩步擴張，預計 2023 年支出將增長 1.3% 至 97 億美元。該部門的投資預計明年將保持平穩。

3月份發布的SEMI World Fab Forecast的最新報告列出了全球 1470 條設（shè）施（shī）和生產線，其中包括 142 條預計（jì）在（zài） 2023 年或之後開始生產（chǎn）的（de）不同（tóng）類（lèi）型的設施和生產線。