CINNO Research統計數（shù）據顯示，2022年（nián）中國（含台灣（wān））半導體項目投資金額約為1.5萬億人民幣，半導體產業延（yán）續高（gāo）投資態勢。

近年來，由於美國對中國半導體製裁加劇，中國（guó）在半導體領域麵臨更加嚴峻（jun4）的局麵。為了應對這種情況，中國（guó）在半導體領域實施了多項扶持政策，例如財政補貼、稅收（shōu）優惠、技術創新支持等，以促進半導體產業的發展。其中，最重要（yào）的一環是加大對半導體產業的投資，提高（gāo）半導（dǎo）體自主可控水平。

根據CINNO Research統計數據顯示，2022年中國（含台灣）半導體（tǐ）項目投資金額（é）高（gāo）達1.5萬億元人民幣，半導體產業延續高投資態勢。隨著對半導體產業的大力支持和投資，以及半導體企業的快速發（fā）展，為中國在半導體領域的自主可（kě）控能力提供了強有力的（de）支撐。

圖示：2022年中國半導體產業（yè）投資項目（mù）分布（bù）情況（kuàng），來源：CINNO Research

半導體行業內部資金細分流向來看，2022年（nián）中國（guó）（含台灣）半導體行業內投資資金主要流向芯片設計，金額超5,600億人民幣（bì），占比約為37.3%；晶圓（yuán）製造投資（zī）金額超3,800億（yì）人民幣，占比約為25.3%；材料投資金額超3,000億人民幣，占比約為20.1%；封（fēng）裝測試（shì）投資（zī）金額超1,300億人民幣，占比約為（wéi）8.9%；設備投資金額約360億人民幣，占比約為2.4%。

半（bàn）導體材料投資項目領域主要以矽片、SiC/GaN、IC載（zǎi）板、電子化學品（pǐn）及電子氣（qì）體項目為（wéi）主（zhǔ），合計約占項目規模（mó）的71.3%。

從半導體產業投資地域分布（bù）來看，共（gòng）涉及28個（gè）省市（含直轄（xiá）市）地（dì）區，其中投資資（zī）金占比10%以上的有台灣、江蘇、廣東三個地區；投資資金排名前（qián）五個地區占比約為總額的65.8%；從（cóng）內外資（zī）分布看，內資資金占比為75.8%，台（tái）資占比為23.8%，日韓資金占比（bǐ）為0.38%。

細分到半導體行業材料領域，根據CINNO Research統計數據，2022年中國（guó）（含台（tái）灣）半導體行業投資資金按項目類別來看矽片投資占比最高，占（zhàn）比約為34.7%，投資金額超1,000億人民幣（bì）；投資超200億（yì）人民幣金額的項目分別為SiC/GaN、IC載板、電子化學品及電子特（tè）氣等項目（mù）。

IT桔子：2022年中國芯片半（bàn）導體收（shōu）獲 1000 多億融資

據IT桔子報道，截止到 2022 年 11 月（yuè） 22 日，中國（guó）一級市場芯片半導體行業共計發（fā）生 3587 起投融資事件，融資總規模達 6964.14 億元 （統計不包（bāo）含 IPO 上市及之後融資、新三板上市及之後融資，下同） 。從（cóng）融資數（shù）量（liàng）及規模來看，中國芯片半導體行業（yè）整體呈波動上升趨勢發展。

2010 年及以前，中國芯片半導體獲投總量為 128 起，融資規（guī）模為 37.19 億元，數（shù）量及規模均較少。該階段我國芯片半導體行業受限於（yú）技（jì）術水平，且國內智能化（huà）產品少對芯片的需求也相對較少，產品多依賴進（jìn）口，因此資本對行業的投資力度小，尚處於初（chū）步發展階段。

2011-2016 年期間，芯片半（bàn）導體獲投金（jīn）額每年都在 100 億（yì）以內，發展平緩。在 2017 年，行業獲得突飛猛進發展（zhǎn），首先當年因為紫光集團獲得 1500 億超級大規模融資，拉高了整（zhěng）體融資額，也給（gěi）行業帶來了極大的關注度。

2018 年之後，受國家政（zhèng）策的支持引導、國家集成電路產業投資基金的建立以（yǐ）及隨著智（zhì）能製造發展，芯片在各（gè）行業的（de）廣泛應用，吸引到多方資本入局，資本開始在該（gāi）行業不斷出（chū）手投資，融資數（shù）量及規模較之前增長較快。

2019 年行業投資數量為 348 起，融（róng）資規模為 253.85 億元，融資（zī）規模（mó）不足上一年的一半，出現大幅下滑（huá）。這一年受中美貿易戰等影響，美國（guó）對中國部分企業增（zēng）加關稅、禁止（zhǐ）出口，將部分企業拉入黑名單等，致使中國芯片半導體企業發展受（shòu）到影響，也影響了資（zī）本對該行業的投資。

2020-2022 年，即疫情之後芯片半導體行業投融資總數量為 1994 起，融資規模為 3948.5 億元，數量和規模均（jun1）創新高。這一時期盡管受美國對中國芯片半（bàn）導（dǎo）體企業的壓製、打壓，但在（zài）國家政策的大力支持，以及（jí）「缺芯荒」造成的供不用求局麵，「國產替代」成為（wéi）行業的發展主題，資本大力投資中國芯（xīn）片企業。

2021 年中（zhōng）國芯片半（bàn）導體融資事件達超 800 起創下曆（lì）史記錄（lù），進入到 2022 年（nián）截至到 11 月 22 日，行業融資（zī）事件為（wéi） 675 起，融資規模達 1116 億（yì）元。 

從中國芯片半導體行業單筆事（shì）件融資平均金（jīn）額來看，2013 年及以（yǐ）前行業平（píng）均單筆融資較少，未超過 4000 萬，2014 年之後單筆平均融（róng）資金額邁向億元級別，且在 2017 年創下至今最高曆（lì）史記錄（lù）。2017 年單筆平均（jun1）融（róng）資達到 8 億元，與行業超大額（é）融資有關——2017 年（nián） 3 月紫光（guāng）集團獲得國家開發銀（yín）行、華芯投資的 1500 億元的融（róng）資支持，拉高了整個行業的平均融資（zī）水平。2020 年之（zhī）後，隨資本在該行（háng）業的投（tóu）資力度不斷加大，行業億元級別融資越來越多，行業單筆平均融資維持在（zài） 1.5 億（yì）元-3 億元之（zhī）間。